方案與產(chǎn)品

          正交V2.0系列匯聚分流設(shè)備

          交V2.0系列匯聚分流設(shè)備,是金陵科技基于正交V1.0基礎(chǔ)上升級開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)可視化產(chǎn)品。本設(shè)備在正交V1.0架構(gòu)設(shè)備的基礎(chǔ)上對產(chǎn)品進行了改進,采用無背板、正交連接器直接對接的耦合方式,相比于正交V1.0,端口密度和交換能力均翻倍提升。

          正交V2.0系列匯聚分流設(shè)備支持1GE、10GE、25GE、40GE和100GE等各類端口數(shù)據(jù)的全接入、處理、轉(zhuǎn)發(fā),設(shè)備最大規(guī)格可支持192個100GE/40GE端口,288個25GE端口,672個1GE / 10GE端口。單塊業(yè)務(wù)處理板卡最大可以達到800Gbps的處理能力。設(shè)備最大支持30.24T流量接入。

          本設(shè)備是整個網(wǎng)絡(luò)可視化的重要組成部分,在各類現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境中廣泛部署應(yīng)用。匯聚分流設(shè)備向外提供輸入和輸出端口。待處理數(shù)據(jù)由輸入端口進入設(shè)備,結(jié)合業(yè)務(wù)系統(tǒng)下發(fā)的規(guī)則對數(shù)據(jù)報文進行各類處理,為后端系統(tǒng)提供高效、安全的數(shù)據(jù)。通過輸出端口向后端業(yè)務(wù)系統(tǒng)輸出。

          一、設(shè)備外觀

          1.正交2.0-8槽位機框

          正交設(shè)備

          圖 VXP-1008 8槽位機框

          2.正交2.0-分流處理板卡

          正交2.0分流處理辦卡 

          圖 VXP-PPB3320

          3.正交2.0-RTM板卡

           正交2.0RTM板卡

          圖 VXP-RTM9010

          二、功能特點

          1.  報文識別 

          支持識別以下類型的報文,包括有:鏈路層報文、VLAN \ VXLAN \ MPLS \ GTP \ IP \ ICMP \ GRE報文、TCP \ UDP \ SCTP報文、IP層隧道報文、L2TP \ PPTP \ IPsec隧道報文

          2.  數(shù)據(jù)匹配     

          2.1  基本匹配

          支持IPv4和IPv6精確五元、掩碼五元、固定位置特征碼、MAC、VLAN等多種類型規(guī)則匹配

          2.2  高級匹配 

          支持窗口浮動特征碼、全包范圍浮動特征碼、IMSI、URL、信令協(xié)議類型等多種類型規(guī)則匹配;支持SIP信令解析關(guān)聯(lián),匹配SIP信令面及RTP/RTCP用戶面數(shù)據(jù)

          2.3  GRE隧道終結(jié)  

          設(shè)備的每個端口均支持單獨配置IP地址用于終結(jié)GRE隧道

          2.4  流統(tǒng)計      

          支持從會話維度對輸入數(shù)據(jù)流量進行統(tǒng)計,并輸出統(tǒng)計信息,統(tǒng)計信息格式支持NetFlow和sFLow

          2.5  報文去重 

          支持對重復(fù)報文進行丟棄,支持全包去重、L3去重、載荷去重三種配置方式

          2.6  報文頭部輸出 

          支持對原始報文進行截斷,僅轉(zhuǎn)發(fā)原始報文的網(wǎng)絡(luò)層和傳輸層頭部

          2.7  報文頭部剝離 

          支持對IP-in-IP \ VLAN \ VXLAN \ MPLS \ GRE \ GTP頭部進行剝離,剩余部分進行轉(zhuǎn)發(fā)

          2.8  報文修改

          支持修改報文MAC頭部,用于攜帶用戶自定義的標(biāo)識信息

          2.9  GRE隧道封裝   

          支持將原始數(shù)據(jù)包GRE隧道封裝后轉(zhuǎn)發(fā)輸出

          3  轉(zhuǎn)發(fā)分流     

          3.1  數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā) 

          支持對原始報文進行復(fù)制、轉(zhuǎn)發(fā)、丟棄動作

          3.2  Hash分流 

          支持多種Hash分流方式,實現(xiàn)端口組內(nèi)負載均衡、同源同宿。支持自動負載分擔(dān)算法,支持端口組內(nèi)在線端口重新分發(fā)和僅分發(fā)離線端口流量到在線端口

          三、規(guī)格參數(shù)

          1. 正交2.0-8槽位機框    

          結(jié)構(gòu)尺寸       870mm x 445mm x 570mm,高度13U

          設(shè)備重量       90 kg

          設(shè)備槽位       8個業(yè)務(wù)槽位、2個主控槽位、2個交換 + 風(fēng)扇共用背板槽位,4風(fēng)扇 \ RTM背板槽位

          接入帶寬       30.24T

          交換帶寬       25.6Tbps

          額定功耗       9500W

          供電方式       支持直流/交流供電方式,交流/高壓直流方式電源支持4+1冗余,-48V直流支持1+1冗余

          工作環(huán)境       工作溫度:0 ~ 45℃

          存放溫度       -40 ~ 70℃

          濕    度        5% ~ 95%(非凝結(jié))

          2. 正交2.0-分流處理板卡                    

          結(jié)構(gòu)尺寸         530mm x 430mm x 52mm                         

          設(shè)備重量         8.5kg                          

          業(yè)務(wù)端口         24個QSFP28和36個SFP28數(shù)據(jù)端口,

                           可支持24*100GE/24*40GE/96*25GE/96*10GE/96*1GE

                           和36*25GE/10GE/1GE輸入輸出端口                         

          管理端口         1個RJ45串口,1個千兆管理口                   

          數(shù)據(jù)處理         800Gbps                    

          數(shù)據(jù)交換         1.6Tbps                     

          額定功耗         800W    

          工作環(huán)境         工作溫度:0 ~ 45,存放溫度:-40 ~ 70℃,濕度:5% ~ 95%(非凝結(jié))                    

          3. 正交2.0-RTM板卡

          結(jié)構(gòu)尺寸       570mm x 390mm x 60mm

          設(shè)備重量       7kg

          業(yè)務(wù)端口       24個SFP+接口,可支持96*10GE/GE輸入和輸出數(shù)據(jù)端口

          數(shù)據(jù)交換       800Gbps

          額定功耗       350W

          工作環(huán)境       工作溫度:0 ~ 45,存放溫度:-40 ~ 70℃,濕度:5% ~ 95%(非凝結(jié))